AMD更新路线图:Zen 3/RDNA 2明年见,7nm+工艺

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IT之家9月12日消息 根据TPU的报道,AMD更新了其技术路线图,没了意外语录,“Zen 3”架构出理 器和RDNA 2架构的显卡将在2020年发布,基于7 nm+工艺芯片,有望使晶体管密度提高20%。

▲图自Guru3D

AMD CPU微架构的幻灯片显示“Zen 3”的设计阶段机会完成,随后微架构团队机会刚结束在开发“Zen 4”。这原因AMD现在正在开发“Zen 3”的CPU产品。

此人 面,RDNA2还位于设计阶段,这也表明“Zen 3”的出理 器产品将先于RDNA2的显卡产品发布。

外媒推测,AMD“Zen 3”将对标英特尔“Comet Lake-S”出理 器,甚至是“Ice Lake-S”10nm桌面出理 器。